线路板常用的9种表面处理方式，一起看下表面处理方式对电路板中射频性能的影响

       沉锡也叫浸锡，它是一种通过化学置换反应沉积的金属层面，直接施加在电路板的基础金属铜上。它可以保护底层铜在其预期的保质期内不被氧化。由于所有焊料都是锡基的，锡层可以匹配任何类型的焊料。在锡浸液中加入有机添加剂后，锡层结构呈颗粒状结构，克服了锡须和锡迁移带来的问题，同时还具有良好的热稳定性和可焊性。

       沉锡工艺可以形成扁平的铜锡金属间化合物，使浸锡具有良好的可焊性，没有平整度问题和金属间化合物扩散问题。沉锡板焊盘颜色和喷锡板相同，都是显示出焊锡本身的灰白色。只不过沉锡板的锡层厚度非常薄，大约在0.8um-1.2um之间，浸锡表面处理可实现出色的平整度（适用于 SMT），适用于细间距较小的组件，沉锡具有中等成本的无铅表面处理技术、优良的电气性能和长期可靠性，更适合于高性能、高可靠性要求的通信设备、医疗设备或需要长期稳定运行的电子产品。 

          化金也叫化学金、化学镀钯浸金，化金镀层材料具有铜-镍-钯-金层结构，可直接引线键合到镀层。最后一层金非常薄，就像 沉金中的情况一样，金层很软，因此过度的机械损伤或深度划痕可能会暴露钯层。

         与 沉金 相比，化金在镍和金之间有一层额外的钯层，进一步保护镍层免受腐蚀，防止沉金饰面可能出现的黑垫。镍 的沉积厚度约为3~6μm，钯的厚度约为0.1~0.5μm，金的厚度为0.02~0.1μm。化金 表面处理由四个金属层组成：

      裸铜就是没有经过任何表面处理的焊盘，它直接将铜箔本体表面暴漏在空气中，显示黄铜本身的黄色。裸铜的成本最低，而且表面平整，焊接性良好(在没有被氧化的情况下)。

        裸铜容易受到酸及湿度影响，不能久放，拆封后需在2小时内用完，否则在空气中容易被氧化;而且无法使用于双面板，因为经过第一次回流焊后，第二面就已经氧化了。如果有测试点，必须加印锡膏以防止氧化，否则后续将无法与探针接触良好。 

         绿油即液态光致阻焊剂，是一种丙烯酸低聚物。作为一种保护层，涂覆在印制电路板不需焊接的线路和基材上，或用作阻焊剂。英文名称为Soldermask,它的颜色有绿色、黑色、白色、红色、蓝色等好多种，因为绿色是市场最便宜，也是最容易买到的，更是我们最常见到的，故被称之为“绿油”。

        以上就是线路板中常见到的几种表面处理方式，最常用就沉金、热风整平和OSP，这3者的使用场景不同。

       1）从焊接牢固性来讲，OSP的焊接强度最好，但这也是一把双刃剑，焊接太牢固了，后续维修拆卸起来麻烦，容易撕裂焊盘，尤其是BGA类，所以，试产或感觉后续维修的可能大，就不要采用OSP方式；

       2）从成本来看，热风整平的价格最低，沉金的价格最高；

       3）从保存时间来看，拆封后OSP表面过处理的板子经历3个月后，焊盘基本就会被氧化，沉金的时间最长，基本可以保持一年不被氧化。

       很多板子都采用混合的表面处理方式，比如压接类焊盘，采用沉金工艺，焊接类的焊盘采用OSP，BGA类的要求焊接效果，必须要采用OSP的等等。因此，EDA工程师在出制板文件的时候，就需要把OSP和沉金不同工艺的焊盘分开，Soldermask文件要按OSP和沉金出两个文件。